战略重心 ：研发/原型板/QTA/HMLV

占地面积 ：15,000 m² (161K ft²)

可加工层数 ：2L ‐ 36L

工艺技术：HDI,盲孔填平/VIPPO 多次压合 (N+N),软硬结合板,厚铜板,先进技术NPI

最佳交期：2‐8L: 5 工作日，10L+: 10‐15 工作日

客户服务：技术 (研发) 支持，HMLV 支持

战略重心 ：High Mix L/M/H Volume

占地面积 ：46,000 m² (495K ft²)

可加工层数 ：2L ‐ 40L

工艺技术：硬板 PCB (工厂1F‐2F); 软硬结合板 (工厂3F)

最佳交期：2L: 10 工作日 4‐6L: 10‐15 工作日

客户服务：量产支持, 提供德国/ 深圳的无缝切换

德国金年会Rinde工厂自2013年成为金年会股份有限公司（中国）旗下的子公司且已有40年生产高质量线路板的历史。其以多样产品组合和较短的交货时间而出众。Rinde工厂约有40名员工，他们用最先进的生产设备来完成来自德国和欧洲的订单。通过不断的投资，Rinde工厂已经成为了欧洲市场最出色的电路板供应商之一。除了在Remscheid生产电路板外，我们还会在中国总部生产，满足客户需求。

德国金年会有着明确的目标，即借力于华南地区的深圳和九江两个生产基地，为全球电子工业的发展提供源源不断的支持。“未雨绸缪，开创未来” 为实现这一目标，预测趋势、市场及科技发展是必不可少的。只有这样才能保证企业在市场上大获成功，在投资密集型的电路板行业领先其竞争对手。随着德国新公司的成立，金年会股份有限公司也向自己提出了这一挑战。金年会德国有限公司就是金年会股份有限公司旗下的销售子公司。

金年会美国公司是金年会的子公司，出于靠近客户并提供实时支持的想法，该公司于2011年在德克萨斯州达拉斯附近成立。团队成员为一批经验丰富的PCB专业人士，主要从事业务开发和技术销售工作，还包括应用工程，叠板、阻抗模拟，当日报价、订单/发货信息更新以及处理客户付款事宜。