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      828x557.png
 
 
      5G有源天线板
      层数：22L
      材料：Doosan DS-7409DV HVLP 
      压合：2次压合
      工艺：11条背钻钻带，VIPPO
      内嵌22个铜块
      10种不同的阻抗（单端/差分）
      高压低压电镀填孔工艺                                                                     

      350x337.png









      
            
      
        
              
      
                    
      5高频天线板650x449.png
  
      2层高频天线板
    
      层数：2L
      材料：Doosan DS-7409DV
      板厚：0.6mm±10%mm
      最小线宽/线距：0.580±5%     
      
  
 
 mm     
    
      最小孔径：0.2mm
      表面处理：沉锡
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